金融界2025年4月10日音讯，国家知识产权局信息数据显现，马维尔亚洲私家有限公司请求一项名为“硅经过孔中的一起双向信令”的专利，揭露号CN 119782233 A，请求日期为2024年10月。
专利摘要显现，本揭露触及硅经过孔中的一起双向信令。信号发送器将信号发送到TSV的双向传输介质上。升压电路可用于根据需要弥补该信号。校准电路设备在时刻距离处周期性激活信号发送器的信号驱动器，以在TSV的双向传输介质上发送测验信号。然后，校准电路设备将测验信号的电平与规模作比较，该规模内的不同电平对应于不同的逻辑电平。假如测验信号的电平在预期规模外，则激活升压电路以使测验信号的电平进入预期规模中。
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